				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제17호 2024.12.31.

	｢경상북도 & 구미 반도체 특화단지 종합 발전전략 수립 오프라인 회의｣ 2024.12.23.(월) / 반도체추진단 회의실

□ 발전전략 발표자료 검토 및 관련 행사 발표자료 초안 협의 □ 반도체 산업동향(주요 이슈, 경북 반도체 산업 발전전략 비전 목표) 공유 □ 경북 반도체 산업 특화 전력 영역, 전문 인력 확보 방안 논의

	｢반도체 특화단지 업무협의 ((주)에이프로세미콘)｣ 2024.12.23.(월)/ 에이프로세미콘

□ 일시 : 12.23일  에이프로세미콘 회의실

□ 참석자: 이호준팀장, 정명훈팀장, 조현준팀장(에이프로세미콘)

김인수본부장, 정용각사무관, 최영진팀장(경북구미반도체추진단)

→ GaN(질화갈륨)에피웨이퍼 생산, 전력반도체 파운드리 사업

□내용: 반도체 특화단지 관련 업무 협약 및 공동 업무 방안 논의

	｢경북·구미 반도체 추진단-ASPA 글로벌 협력 네트워크 구축·활성화 협약식｣ 2024.12.24.(화) / 스마트커넥터센터 세미나실

□ 경북□구미 반도체특화단지의 글로벌 협력 네트워크 구축 □ 국내외 반도체 기관 간 교류활성화, 전시회, 반도체관련 행사 협력 지원 □ 신주과학단지와 협력체계 구축 논의

	｢구미시 신산업 육성전략 수립」 연구용역 최종보고｣ 2024.12.19.(목)/구미시

□ 일 시 : 12. 19.(목) 14:00~15:00

□ 장 소 : 구미전자정보기술원 IT의료융합센터 5층 대회의실

□ 주요내용 : 육성전략 수정안 보고 및 검토, 향후 계획 논의 등

- 8대 산업 +1 선정 및 분야별 추진 로드맵 수립 / 150개 사업, 31,287억원

	｢구미시 1월 한시적 400억 규모 4% 중소기업 특별경영안정자금 지원｣ 2024.12.19.(목)/구미시

□ 내용:  구미시는 2025년 경영에 어려움을 겪는 중소기업에 1,800억원 규모의

운전·시설자금을 지원

- 운전·시설자금은 기업이 융자 시 대출금리 일부(일반2.5%, 우대3%)를 운전 1년·시설 3년간

지원하는 사업으로, 융자한도는 운전 최대 5억원·시설 최대 7억원으로, 최근 매출액에 따라 차등 지원

- 신성장동행지원자금은 방산·반도체·로봇·이차전지 기업 운전자금 융자 시 이자(1년) 및 보증서발급

수수료(1회)를 지원한다.

(시 2.5% 이차보전 + IBK기업은행 및 보증기관 보증료 최대 1.2%)

- 민생경제 안정 특별경영안정자금 1월 한시적 4% 지원▲운전자금 소프트웨어업 추가(11→12종)

운전자금 기회발전특구 내 기업, 시장표창 등 한도 우대 5종 추가(34→39종)

신성장동행지원자금 창업·벤처기업 대상을 추가하여 확대

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제17호 2024.12.31.

	｢국가과학기술자문회의 심의회의｣ 2024.11.21./산업통상자원부

□ 서론: 국가과학기술자문회의(의장 대통령)는 21일 오후 2시 최양희 부의장 주재로‘

국가과학기술자문회의 제11회 심의회의를 개최

□ 내용:제8차 산업기술혁신계획(안)을 통해 초격차·혁신도전, 디지털(AX)·친환경(DX) 전환, 공급망

안정 등 3대 분야에 중점투자하기로 했다. 첨단산업을 중심으로 글로벌 초격차 기술 확보를 위해

추진하는 11개 분야 45개 초격차 프로젝트에 신규예산의 70%를 집중투자하고 프로젝트관리자

(PD) 중심의 미국 다르파식 추진체계를 구축해 미션달성을 관리

https://v.daum.net/v/20241121140042349

	｢GLOBAL TOTAL SEMICONDUCTOR EQUIPMENT SALES FORECAST｣ 2024.12.8./SEMI

	｢SK하이닉스, AI 반도체 패키징' 신사업 추진 ｣ 2024.12.11.(수)/전자신문

□서론: SK하이닉스가 고객사 주문을 받아 반도체를 패키징하는 신규 사업을 추진

□내용: 반도체를 대신 제조하는 파운드리처럼 패키징을 위탁 생산하는 사업 모델이다. 고대역폭메

모리(HBM)로 패키징 기술에서 자신감이 생긴 SK하이닉스가 반도체 후공정(OSAT) 시장에 본격

진출

- 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU) 등 프로세서를 중앙에 두고 주변에 수직 적층한 HBM을

배치하는 기술이다. 흔히 AI 가속기라고 불리는, 엔비디아 GPU와 HBM을 결합(패키징)한 AI

반도체를 만드는 데 쓰임.

- SK하이닉스는 지금까지 HBM만 제조했다. 여러 개의 D램을 쌓아 올린 후 패키징해 HBM을

만든 것이다. GPU와의 결합은 엔비디아 반도체를 위탁생산하고 패키징하는 TSMC가 맡았다. SK

하이닉스는 HBM를 만들어 TSMC에 공급만 한 것. SK하이닉스의 패키징 위탁 사업이 본격화할

경우 OSAT 시장에도 파장이 예상된다. 사실상 SK하이닉스가 직접 OSAT 역할을 해낼 수 있기

때문이다. 파운드리를 담당하는 TSMC가 패키징 물량을 SK하이닉스와 공유하는 과정도 필요해

사전 협력 체계 구축도 요구

https://v.daum.net/v/20241211153804071

	｢2024 연간 보고서｣ 2024.12/ 수출입은행

□반도체:  세계 반도체산업은 AI 인프라 투자, 온디바이스 AI의 확산 등으로 2023년 5,444억

달러에서 2027년 9,005억 달러로 연평균 13% 성장 전망

- 메모리반도체 시장은 ‘23년 946억 달러에서 ‘27년 2,900억 달러로 연평균 32% 성장 전망

‑ 고부가 제품인 HBM(고대역폭 메모리), eSSD(기업용 SSD) 등이 성장을 견인

- 비메모리반도체 시장은 ‘23년 4,500억 달러에서 ‘27년 6,105억 달러로 연평균 8% 성장 전망

- 2025년 반도체 시장은 전년 대비 12%, 메모리반도체 시장은 전년 대비 25%, 비메모리반도체

시장은 전년 대비 8% 성장 전망

‑ D램 시장 내 HBM(고대역폭 메모리) 비중은 2024년 21%에서 2025년 35%로 확대될 전망

	｢첨단소재 연구개발 발전전략 발표｣ 2024.19.(목)/ 과학기술정보통신부

□서론:  과학기술정보통신부는 12월 19일 한덕수 대통령 권한대행 국무총리 주재 제51회

국정현안관계장관회의에서 ‘첨단소재 연구개발 발전전략’을 논의

□내용:첨단소재 연구개발 발전전략’에서 제시하는 중점 추진 사항

- 첫째, 세계 공급망 대응력을 높이기 위해 ❶100대 첨단소재(5년 내외), ❷100대 미래소재

(10년 이상)로 구분하는 이원화(Two-Track) 연구개발 체계로 강화

- 둘째, 첨단소재 원천기술 성과가 다양한 분야로 활용․확산될 수 있도록 ‘첨단소재 기술 성장지원

체계’도 새롭게 구축할 계획

- 셋째, 첨단 연구를 위한 소재 기술 혁신 생태계도 조성

	｢대만 TSMC도 日과 협력…전력반도체 경쟁 치열｣ 2024.12.26.(목)/뉴시스

□서론: 대만 반도체업체 TSMC가 차량용 질화갈륨(GaN) 전력 반도체 개발 및 양산을 위해 일본

의 대형 전자기업과 손을 잡는 등 시장 공략에 주력

□내용: 대만의 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC는 최근 일본의 로옴과 차량용 GaN 전력

반도체 개발 및 양산에 대한 파트너십을 체결

- 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 GaN 전력 반도체 시장 규모는 지난해 2억7100만 달러

(4000억원)에서 2030년 43억7600만 달러(6조4000억원)로 연평균 50% 성장할 것으로 추정

- 삼성전자는 지난해 전력 반도체 태스크포스(TF)를 신설했으며 LED 사업팀을 전력 반도체 사업

을하는 CSS 사업팀으로 확대 개편했다. 이에 따라 현재 GaN과 실리콘카바이드(SiC) 등 신소재

기반의 칩 개발에 주력

- SK키파운드리와 DB하이텍도 차세대 제품 개발에 서두르고 있다. SK하이닉스 자회사인

SK키파운드리는 8인치 GaN 기반 전력 반도체 양산을 내년 하반기로 잡고 있다. DB하이텍도

GaN 전력 반도체 양산을 내년 말부터 개시한다고 밝혔다. 고객 맞춤형 공정 서비스로 기술 경쟁

력을 높이고 있다.

https://v.daum.net/v/20241226112159474

	｢25년 산업부 R&D 역대 최대규모 5.7조원, 신속 집행｣ 2024.12.20.(금)/산업통상자원부

□서론:  `25년도 산업기술혁신사업 통합 시행계획을 공고하고, 25년에 지원할 산업·에너지 분야

R&D 사업의 지원내용·대상·절차·일정 등을 공개

□내용:

① `25년 R&D 예산 및 분야별 투자 규모

- `25년 산업부는 R&D에 역대 최대규모인 총 5.7조원을 지원

-  ❶반도체·이차전지·디스플레이·바이오· 미래차·차세대 로봇 등 6대 첨단전략산업에 1,581억원

(14.4%) 증가한 1조 2,565억원, ❷경제안보를 위한 공급망 안정화 초격차 기술에 838억원

(4.8%)증가한 1조 8,158억원, ❸AI·디지털·친환경 전환에 1,188억원(21.9%) 증가한 6,602억원,

❹우수인력 양성에 297억원(12.9%) 증가한 2,591억원을 지원

② `25년 신규과제 투자중점 및 집행계획

-  반도체 첨단패키징(178억원), 차세대 무기발광디스플레이(180억원), 웨어러블 기기용 전고체

배터리(50억원), 리튬이온 배터리 8분내 급속무선충전(40억원), 바이오파운드리인프라구축

(52억원), 온디바이스AI반도체(43억원), 세계 최고 자율차용 AI가속기 반도체(43억원) 및 통신

반도체(46억원), 인간신체와 유사하게 작동하는 소프트로보틱스(32억원) 등에 투자